半自動(dòng)封膜儀是一種通過(guò)熱壓技術(shù)實(shí)現(xiàn)密封的實(shí)驗(yàn)室設(shè)備，主要用于微孔板(如PCR板、酶標(biāo)板等)的封膜操作。其核心原理是通過(guò)加熱和壓力將熱封膜與微孔板邊緣熔融粘合，形成密閉環(huán)境以防止樣品蒸發(fā)或污染。具體工作流程如下：
1.放置材料：操作人員需手動(dòng)將熱封膜覆蓋在微孔板表面，并將其放入儀器特定位置。
2.加熱與加壓：儀器啟動(dòng)后，陶瓷加熱板迅速升溫至設(shè)定溫度(通常可調(diào)范圍為室溫至170℃)，同時(shí)通過(guò)精密壓力系統(tǒng)對(duì)膜施加均勻壓力。加熱時(shí)間可準(zhǔn)確至0.1秒，確保膜與板充分熔接。
3.冷卻定型：完成熱封后，儀器會(huì)自動(dòng)保持壓力直至膜冷卻固化，形成密封層。
4.安全保護(hù)機(jī)制：配備智能感應(yīng)功能，例如遇到異物阻礙艙門關(guān)閉時(shí)，電機(jī)會(huì)自動(dòng)倒轉(zhuǎn)以保護(hù)操作者安全；同時(shí)具備自動(dòng)待機(jī)和深度休眠模式，長(zhǎng)時(shí)間無(wú)操作后降低能耗。
半自動(dòng)封膜儀的使用注意事項(xiàng)：
-操作前：務(wù)必仔細(xì)閱讀設(shè)備的操作說(shuō)明書，熟悉設(shè)備的各項(xiàng)功能、操作流程以及安全注意事項(xiàng)。對(duì)設(shè)備進(jìn)行檢查，包括電源線、氣管是否連接牢固，無(wú)破損、泄漏等情況；檢查熱封頭是否清潔干凈，有無(wú)異物附著；確認(rèn)各部件正常運(yùn)行，如有異常應(yīng)及時(shí)維修或更換。根據(jù)所使用的微孔板類型和熱封膜材質(zhì)，合理設(shè)置熱封溫度、時(shí)間、壓力等參數(shù)，避免因參數(shù)不當(dāng)導(dǎo)致封膜效果不佳或損壞設(shè)備和樣品。
-操作中：保持正確的操作姿勢(shì)，手臂不要伸入設(shè)備的操作范圍內(nèi)，防止被熱封頭燙傷或夾傷。在放置和取出微孔板及熱封膜時(shí)，要小心謹(jǐn)慎，避免碰撞到設(shè)備的其他部件，同時(shí)要注意防止樣品掉落或液體濺出。嚴(yán)禁在設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中隨意打開安全門或觸摸熱封頭等高溫部件，以免發(fā)生危險(xiǎn)。如果遇到緊急情況，應(yīng)立即按下急停按鈕，切斷設(shè)備電源和氣源。
-操作后：關(guān)閉設(shè)備電源和氣源，拔掉插頭，清理設(shè)備表面的灰塵和雜物，并用干凈的濕布擦拭熱封頭等部位，去除殘留的熱封膜碎片等污漬，但要注意不要讓水或其他液體進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部。定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)，按照說(shuō)明書的要求添加潤(rùn)滑油、更換易損件等，以延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。
更新時(shí)間：2026-01-27 
瀏覽次數(shù)：94
我的位置：